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    解密TSMC集成封裝新技術
    2021-09-18 17:23:08
    詳細內容

    臺積電的集成封裝專利,通過將光學信號及電信號處理結構結合,并減小多個光子管芯的尺寸,能夠增加產量,并顯著降低了制造成本。


    據業內人士透露,臺積電已針對數據中心市場推出了其新型先進封裝技術——COUPE異構集成技術。


    電子信令和處理是信號傳輸和處理的主流技術。近年來,尤其由于信號傳輸的有關光纖應用的使用,光學信令和處理已經用于日益增加的更多應用中。


    為此,臺積電于2019年6月20日申請了一項名為“集成光子封裝件、光子封裝件及其形成方法”的發明專利(申請號: 201910538989.4),申請人為臺灣積體電路制造股份有限公司。


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    圖1 光子封裝件形成過程截面圖


    圖1為本發明提出的光子封裝件形成過程截面圖,示出了載體20和形成在其上方的釋放膜22。


    載體是玻璃載體、陶瓷載體等,具有圓形頂視圖。釋放膜由聚合物基材料形成,從在隨后步驟中形成的上覆結構中一起去除該釋放膜和載體


    本發明中的釋放膜由環氧基熱釋放材料形成,以可流動的方式進行分配并被固化。釋放膜是層壓膜并且層壓在載體上。


    其頂面是平坦的并且具有高度共平面性,管芯附接膜24為粘合膜,形成在釋放膜上方,可以涂覆或層壓在釋放膜上。


    電子管芯26、器件管芯28、和光子管芯30附接至管芯附接膜。電子管芯作為中央處理器,包括控制光子管芯中的多個器件操作的控制電路。


    另外還包括處理電信號的電路,從光子管芯中的光學信號轉換為電信號。電子管芯又包括半導體襯底130,襯底背面與管芯附接膜接觸。


    互連結構134形成在襯底的正面上,包括介電層和金屬線與通孔等。電連接器138是嵌入介電層140中的金屬柱,通過互連結構電連接至集成電路器件,金屬柱可以延伸到鈍化層136中。


    附加管芯放置在管芯附接膜上,而管芯設計為相應封裝件的功能的專用集成電路管芯,包括半導體襯底230,其背面與管芯附接膜接觸。


    集成電路器件232包括位于襯底的正面處的至少部分?;ミB結構234形成在襯底的正面上,并且包括多個介電層、多個金屬線和通孔等。電連接器238通過互連結構電連接至集成電路器件。


    簡而言之,臺積電的集成封裝專利,通過將光學信號及電信號處理結構結合,并減小多個光子管芯的尺寸,能夠增加產量,并顯著降低了制造成本。


    臺積電致力于為全球邏輯IC產業提供最具價值的專業積體電路制造服務,多樣化的晶片生產有助于緩和需求的波動性,使公司得以維持較高的產能利用率及獲利率,以及穩健的投資報酬。


    ———— / END / ————


    引用自:集微網

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