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封測“四小龍”業(yè)績(jì)!
2021-01-30 09:30:16
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繼長(cháng)電科技、晶方科技、華天科技發(fā)布業(yè)績(jì)預增公告后,通富微電昨晚也預告,預計2020年度歸屬于上市公司股東的凈利潤3.2億元-4.2億元,同比增長(cháng)1571.77%–2094.20%。


比較上述四家公司的凈利潤,通富微電增幅最高,長(cháng)電科技凈利潤總額最高,上限達12.3億元,增幅也高達12倍。晶方科技、華天科技凈利潤增幅上限均超過(guò)1倍。


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對比四家公司的股價(jià)表現,晶方科技今年以來(lái)漲幅最大,達14.73%。這或與公司處于高增長(cháng)的光學(xué)賽道相關(guān),公司是傳感器領(lǐng)域封測龍頭廠(chǎng)商,封裝產(chǎn)品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。


國盛證券此前報告指出,公司2021年12寸TSV繼續擴產(chǎn),行業(yè)需求已溢出,汽車(chē)電子有望開(kāi)始放量。


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訂單飽滿(mǎn)、產(chǎn)能滿(mǎn)載 行業(yè)景氣度提升


2020年下半年以來(lái),半導體產(chǎn)能供需關(guān)系緊張,不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應求,后段封測產(chǎn)能同樣出現了短缺情況。


據報道,全球龍頭日月光半年封測事業(yè)部接單全滿(mǎn),訂單超出產(chǎn)能逾 40%,已于2020年Q4調漲封測價(jià)格,且2021年Q1調漲趨勢依然明確。中國臺灣封測廠(chǎng)第四季陸續針對新訂單調漲價(jià)格 20-30%,今年第一季將再全面調漲 5-10%。


其他頭部封測廠(chǎng)商也均處于封測訂單飽滿(mǎn)、產(chǎn)能利用率高企的狀態(tài)。漲價(jià)順周期疊加高產(chǎn)能利用率,是這些封測廠(chǎng)業(yè)績(jì)高增的主要原因。


通富微電在公告中稱(chēng),2020年度,在5G、智能化、新基建等新興應用的驅動(dòng)下,集成電路行業(yè)景氣度及市場(chǎng)需求逐季提升;


受益于經(jīng)濟內循環(huán)和集成電路國產(chǎn)化浪潮,公司國內客戶(hù)訂單明顯增加;國際大客戶(hù)利用制程優(yōu)勢持續擴大市場(chǎng)占有率,訂單需求增長(cháng)強勁;


海外大客戶(hù)通訊產(chǎn)品需求旺盛,訂單飽滿(mǎn);特別是第四季度,公司產(chǎn)能供不應求,產(chǎn)銷(xiāo)兩旺。


華天科技表示,受益于國產(chǎn)替代加速,2020年集成電路市場(chǎng)景氣度較上年同期大幅提升,公司訂單飽滿(mǎn)。晶方科技、長(cháng)電科技均稱(chēng)生產(chǎn)訂單飽滿(mǎn)。


供需錯配或將延續到Q2 龍頭擴產(chǎn)進(jìn)行時(shí)


與代工環(huán)節類(lèi)似,封測行業(yè)的產(chǎn)能緊缺同樣來(lái)源于供需失衡。除受5G、汽車(chē)等下游需求推動(dòng)外,還有疫情等更多因素影響行業(yè)供給。


據信達電子最新產(chǎn)業(yè)鏈調研,部分海外封測設備商交付周期已延長(cháng)至7個(gè)月之久。東吳證券1月24日發(fā)布研報稱(chēng),封測產(chǎn)業(yè)鏈預計本次供需緊張至少將延續至2021年Q2。


行業(yè)景氣度高企背景下,不少晶圓廠(chǎng)、封測廠(chǎng)早早開(kāi)始規劃擴建產(chǎn)能。根據臺灣工商時(shí)報報道,日月光購置了大量打線(xiàn)機臺,以應對封測產(chǎn)能供不應求的狀態(tài)。


臺積電2021年CAPEX超預期,預計資本支出達250億美元-280億美元,同比增長(cháng)高達45%-63%,其中10%將用于先進(jìn)封裝及光罩制作,其臺灣竹南科學(xué)園區先進(jìn)制程封測廠(chǎng)有望2021年導入設備并正式運轉。


本土封測龍頭的資本開(kāi)支增速向上拐點(diǎn)也已經(jīng)出現。從各公司公告來(lái)看,2020 年前三季度資本開(kāi)支均有較大幅度的增長(cháng),其中華天科技同比增長(cháng) 67%,通富微電同比增長(cháng) 53%。


近一年內,四家本土封測龍頭陸續開(kāi)啟新一輪定增。華天科技、長(cháng)電科技的定增金額均高達50億元。


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募資完成后,封測龍頭資本開(kāi)支有望維持高速增長(cháng)。未來(lái)隨著(zhù)相關(guān)項目的達產(chǎn),本土封測產(chǎn)業(yè)鏈在產(chǎn)能規模和先進(jìn)封測技術(shù)領(lǐng)域的市場(chǎng)地位和競爭

優(yōu)勢或將進(jìn)一步凸顯。


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引用自:芯榜

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