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臺積電已在為明年接單做準備 3D Fabric先進(jìn)封測制造基地即將啟用
2021-09-25 16:44:25
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臺積電已在為明年接單做準備 3D Fabric先進(jìn)封測制造基地即將啟用


9月23日,臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆,在出席SEMI 線(xiàn)上高科技智慧制造論壇時(shí)表示,臺積電正在竹南建設3D Fabric先進(jìn)封測制造基地。


3D Fabric 平臺整合了先進(jìn)測試、臺積電系統整合單芯片SoIC(System-on-Integrated-Chips;SoIC)和2.5D先進(jìn)封裝(InFO、CoWoS)等先進(jìn)封測技術(shù),能提供5nm以下小芯片(Chiplet)整合解決方案。


臺積電目前位于苗粟竹南的3D Fabric先進(jìn)封測基地,將由相連的3座廠(chǎng)房所組成,其中的SoIC廠(chǎng)房將于今年安裝機臺,另外一個(gè)2.5D先進(jìn)封裝廠(chǎng)房預計將明年完成。先進(jìn)封測基地將采全自動(dòng)化方式運作,全面有效提升產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)力和彈性,同時(shí)使成本效益最大化。


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廖德堆表示,隨著(zhù)先進(jìn)制程技術(shù)向3nm或以下推進(jìn),具有先進(jìn)封裝的小芯片概念已成為必要的解決方案。2020年臺積電的制程技術(shù)已發(fā)展到5nm,預計在2022年將完成5nm的SoIC的開(kāi)發(fā)。


竹南先進(jìn)封測基地將在今年底到明年陸續啟用,可有力支撐臺積電5nm擴產(chǎn)以及未來(lái)3nm的量產(chǎn)。此前,臺積電已宣布今年資本支出將達160 億至170 億美元(約1033億至1098億人民幣),其中有10% 將用在先進(jìn)封裝。


在先進(jìn)封測布局方面,臺積電目前在全臺灣設有4座先進(jìn)封測廠(chǎng),提供晶圓凸塊、先進(jìn)測試、后段 3D 封裝等業(yè)務(wù)。目前主要的先進(jìn)封測廠(chǎng)位于桃園龍潭。由于客戶(hù)5nm訂單持續增加,臺積電開(kāi)始積極在苗粟竹南和臺南南科開(kāi)建先進(jìn)封測基地;未來(lái)也不排除一路南下高雄。


臺積電5nm客戶(hù)者眾多,蘋(píng)果iPhone 13 A15處理器就采用了5nm強化版(N5P)制程工藝。蘋(píng)果A15處理器增加了許多AI功能,整合新型內存和相關(guān)的嵌入式芯片,必須依靠先進(jìn)封測技術(shù)來(lái)實(shí)現。臺積電憑借3D Fabric平臺,為蘋(píng)果提供了從芯片制程到測試、再到后段封裝的整體解決方案。


除蘋(píng)果之外,其客戶(hù)還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、恩智浦,以及中國大陸的幾家AI芯片公司。預計明年還會(huì )有英偉達和高通。應英偉達、高通、恩智浦等廠(chǎng)商要求,臺積電4nm制程將于今年第三季度試產(chǎn),明年實(shí)現量產(chǎn)。至于3nm制程,也計劃于明年下半年量產(chǎn)。


至于臺積電 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)是否威脅其他封測廠(chǎng)?有分析認為,臺積電與其他封測廠(chǎng)的主要區別在于先進(jìn)制程的應用上。臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)鎖定客戶(hù)為一線(xiàn)大廠(chǎng)如 Nvidia(輝達)、AMD(超微),甚至未來(lái)的 Intel的高端產(chǎn)品;而其他非最高端產(chǎn)品,仍會(huì )選擇 AMKOR(艾克爾)、長(cháng)電、日月光投控等封測廠(chǎng)。


臺積電專(zhuān)注于頂端客戶(hù),暫不會(huì )切入中、低階封裝市場(chǎng)。日月光投控CEO吳田玉曾表示,臺積電的先進(jìn)封裝布局與日月光的營(yíng)運模式、生意模式不同,兩家公司所鎖定的客戶(hù)群、產(chǎn)品應用也不一樣。

另外,廖德堆還表示,臺積電提供客戶(hù)的價(jià)值是上市時(shí)間和品質(zhì),已建構了完整的3D Fabric生態(tài)系,包括基板、內存、封裝設備、材料等。


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引用自:52RD研發(fā)網(wǎng)

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