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Mentor 通過(guò)臺積電最新的3nm 工藝技術(shù)認證
2020-09-18 17:02:56
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臺積電設計基礎架構管理事業(yè)部高級總監Suk Lee 表示:“此次認證進(jìn)一步體現了Mentor對于雙方共同客戶(hù)以及臺積電生態(tài)系統的突出價(jià)值。


我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺正不斷地獲得臺積電認證,以幫助我們的客戶(hù)使用最先進(jìn)的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升,進(jìn)而成功實(shí)現芯片設計?!?/span>


此次獲得臺積電N3工藝認證的 Mentor 產(chǎn)品包括Analog FastSPICE? 平臺,可為納米級模擬、射頻 (RF)、混合信號、存儲器和定制數字電路提供先進(jìn)的電路驗證。


Mentor 還同時(shí)擴展了其Xpedition? 軟件對TSMC 2.5/3D 產(chǎn)品的支持,包括用于設計規劃和網(wǎng)表的 Xpedition Substrate Integrator 以及用于版圖的 Xpedition Package Designer,經(jīng)過(guò)增強后的Xpedition Package Designer現可以滿(mǎn)足臺積電的InFO-R技術(shù)要求。


此外,Mentor Calibre?物理驗證平臺中的3Dstack技術(shù)還通過(guò)對 CoWoS?-S 的支持,擴展了對臺積電晶粒內(inter-die)  LVS 的支持。


Mentor 全球領(lǐng)先的IC 驗證平臺Calibre nmPlatform 也有多款產(chǎn)品獲得了臺積電 N3 和 N5 工藝認證,其中包括:


? Calibre nmDRC? 和 Calibre nmLVS? 工具套件 - 用于 IC 物理和電路驗證 sign-off。Calibre在每個(gè)新制程節點(diǎn)上持續改進(jìn)和開(kāi)發(fā)新功能,同時(shí)提供業(yè)界領(lǐng)先高準確性,可擴展性和周轉時(shí)間。


?Calibre PERC? - 采用獨特集成的方法對物理版圖和網(wǎng)表進(jìn)行分析,能夠自動(dòng)執行復雜的可靠性驗證檢查。同時(shí),Mentor還與臺積電合作,針對 ESD(靜電放電)和閂鎖效應驗證提供更加全面的功能。


? Calibre xACT? 寄生參數提取解決方案 – 可以提供3D FinFET 結構所需的高精度,并且幫助Mentor 和臺積電客戶(hù)充分利用臺積電3nm 工藝固有的性能優(yōu)勢。


Mentor IC EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示:“Mentor 和臺積電將繼續發(fā)揚雙方的合作優(yōu)勢,為我們的共同客戶(hù)提供全球領(lǐng)先的解決方案。臺積電的 3nm 工藝技術(shù)是當前最先進(jìn)的工藝技術(shù),其不僅為全球客戶(hù)提供了出色的性能和功率效率,同時(shí)也再一次向業(yè)界證明,摩爾定律在今天依然是行之有效的?!?/span>


———— / END / ————


引用自:大半導體產(chǎn)業(yè)

免責聲明:源自大半導體產(chǎn)業(yè)。文章內容系作者個(gè)人觀(guān)點(diǎn),轉載僅為了傳達不同觀(guān)點(diǎn)交流與提升半導體行業(yè)認知,不代表對該觀(guān)點(diǎn)贊同或支持,如轉載涉及版權等問(wèn)題,請發(fā)送消息至公號后臺與我們聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間處理,非常感謝。

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