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杭州的晶圓廠的布局
2020-06-01 09:28:11
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根據(jù)當時杭州發(fā)布的杭州市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃通知顯示,在2017年之前,杭州在芯片特色工藝制造和特殊工藝集成電路設計制造一體化等方面就已經(jīng)形成了一定的競爭優(yōu)勢,當時杭州擁有5條芯片制造生產線,分布在士蘭集成、士蘭集昕、立昂微、立昂東芯、??滴⒂暗绕髽I(yè)。


以IDM模式運營的士蘭微在晶圓制造方面具有優(yōu)勢。資料顯示,從生產線的角度來看,2000年底,士蘭微開始籌建芯片生產線,并于2001年在杭州建設了第一條5寸芯片生產線。


2003年上市之后,士蘭微再建6寸芯片生產線,用于0.8~2.0微米的集成電路芯片生產,使得士蘭微擁有了設計和制造的雙重優(yōu)勢。2015年,新增一條8寸芯片生產線,2016年增資6億元助力8寸線建設。


杭州士蘭集昕微電子有限公司成立于2015年,為士蘭微電子8英寸集成電路芯片生產線的實施主體。公司于2017年正式投產,設計月產能10萬片,現(xiàn)已具備月產4萬片生產能力。


立昂創(chuàng)辦之初即引進美國安森美公司具有國際先進水平的全套肖特基芯片工藝技術、生產設備及質量管理體系,建立了6英寸半導體生產線,成為國內先進水平的功率器件生產線。


立昂東芯擁有6寸砷化鎵(GaAs)晶圓代工線1條,且能夠提供6英寸砷化鎵半導體器件生產對外加工服務,開發(fā)具有世界領先水平的銦鎵磷異質結雙極型晶體管(InGaP HBT)和砷化鎵高電子遷移率晶體管(GaAs pHEMT)等射頻集成電路(RFIC)生產工藝技術。第一期規(guī)劃年產6英寸砷化鎵芯片5萬片。


??滴⒂皠t是由??低曉O立的專業(yè)從事 MEMS 傳感器研發(fā)和生產的高科技企業(yè),公司計劃建設一條 MEMS 晶圓生產線。


在2017年之后,杭州這些廠商在芯片制造上的投入也有所增加。根據(jù)公開消息顯示:根據(jù)士蘭微2019年上半年的財報顯示,士蘭微電子在自有的 8 英寸芯片生產線上已經(jīng)全部實現(xiàn)了幾類關鍵工藝的研發(fā)與批量生產。


同時,財報中還有顯示,隨著 8 吋芯片生產線項目投產,以及化合物半導體器件生產線項目和 12 吋芯片特色工藝芯片生產線項目建設加快推進,將持續(xù)推動士蘭微電子整體營收的較快成長。


此外,2019年7月,士蘭微董事會還審議通過了《關于投資建設士蘭集昕二期項目的議案》,同意公司控股子公司杭州士蘭集昕對8吋芯片生產線進行技術改造,形成新增年產43.2萬片8英寸芯片制造能力。


根據(jù)公告,士蘭集昕二期項目總投資15億元,建設周期約為五年,分兩期進行。其中,一期計劃投資6億元,形成年產18萬片8英寸芯片的產能。二期計劃投資9億元,形成年產25.2萬片8英寸芯片的產能。


而從市場中看,目前晶圓制造在向12英寸晶圓發(fā)展,就此趨勢,坐落于杭州的晶圓廠也開始在12英寸晶圓制造上展開了布局。(士蘭微12英寸特色工藝芯片項目落戶于廈門,因此,在此不多描述。)


2019年9月,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大硅片項目建設工程竣工。此舉標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司歷時1年8個月的建設,完成了8英寸大硅片的正式量產,12英寸大硅片生產線進入調試、試生產階段。


據(jù)悉,后續(xù)杭州中欣將完成12英寸生產線的設備安裝調試、工藝調試、品質認定等流程,在2019年年底生產出高品質的12英寸半導體大硅片。


在2020年杭州集成電路新的工作計劃中,中欣的12英寸大硅片項目也位列其中。根據(jù)公開資料顯示,在2018年到2021年間,中欣計劃建設3條8英寸產線以及2條12英寸半導體硅片產線,預計全部達產后,8英寸將達到年產540萬片,12英寸年產288萬片半導體硅片的生產能力。


與此同時,今年在杭州新發(fā)布的關于集成電路的工作計劃當中也包含了三個12英寸集成電路制造項目。具體來看,這三個項目分別是杭州積海半導體有限公司的12英寸集成電路制造項目、青山湖科技城高端儲存芯片產業(yè)化項目以及芯邁IDM項目。


根據(jù)公開消息顯示,杭州積海半導體有限公司計劃啟動月產2萬片12英寸集成電路制造項目計劃分兩期建設,項目一期規(guī)劃產能為2萬片/月(12英寸晶圓)。


公司計劃一期一階段規(guī)劃產能為0.4萬片/月;在一期一階段成功實施后,再啟動第二階段,實現(xiàn)一期2萬片/月產業(yè)化能力。在一期成功實施后,項目擇機啟動二期建設,新增產能4萬片/月(12英寸晶圓)。


青山湖科技城高端儲存芯片產業(yè)化項目計劃總投資180億元,該項目規(guī)劃用地180畝,總建筑面積10萬平方米。計劃建成月產20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產線。該項目預計一季度簽訂量產協(xié)議,二季度深化量產可研方案,三季度開展施工圖設計,爭取今年第四季度開工建設。


芯邁IDM項目則擬建設模擬集成電路芯片生產基地,計劃總投資180億元,總用地面積約700畝,總體規(guī)劃,分兩期實施,力爭2020年開工。據(jù)芯思想研究院的文章顯示,芯邁半導體與矽力杰(Silergy)有著緊密的關系。矽力杰是國內知名的模擬電路設計公司,于2008年成立于杭州。


從6英寸到8英寸再到12英寸,杭州在晶圓制造上的發(fā)展是循序漸進的,扎實的基礎以及跟隨市場革新相關技術,會成為推動杭州集成電路產業(yè)的力量之一。


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引用自: 原創(chuàng) 蔣思瑩

免責聲明:源自原創(chuàng) 蔣思瑩。文章內容系作者個人觀點,轉載僅為了傳達不同觀點交流與提升半導體行業(yè)認知,不代表對該觀點贊同或支持,如轉載涉及版權等問題,請發(fā)送消息至公號后臺與我們聯(lián)系,我們將在第一時間處理,非常感謝。

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