芯片堆疊技術在SiP中的應用

芯片堆疊技術在SiP中應用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積。目前來看，芯片堆疊的主要形式有四種：金字塔型堆疊，懸臂型堆疊，并排型堆疊，硅通孔TSV型堆疊。為什么芯片可以進行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經.....

2020-02-24

最全半導體產業(yè)鏈與12吋晶圓廠產能分布

導 讀集成電路作為半導體產業(yè)的核心，市場份額達83%，由于其技術復雜性，產業(yè)結構高度專業(yè)化。隨著產業(yè)規(guī)模的迅速擴張，產業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細化。目前市場產業(yè)鏈為IC設計、IC制造和IC封裝測試?！?在核心環(huán)節(jié)中，IC設計處于產業(yè)鏈上.....

2020-02-22

2020 中國大陸IDM封裝廠匯總盤點

引用自:ittbank*免責聲明：本文引用自ittbank。文章內容系作者個人觀點，轉載僅為了傳達不同觀點交流與提升半導體行業(yè)認知，不代表對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系。...

2020-02-21

揚杰科技與中芯集成電路制造（紹興）簽訂協(xié)議 在8英寸高端MOS和IGBT展開合作

江蘇志文半導體科技有限公司為揚杰科技指定維修戰(zhàn)略合作伙伴之一，于2月18日，揚杰科技發(fā)布公告，因業(yè)務發(fā)展需要，公司于2月14日與中芯集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“中芯紹興”）簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方一致同意，發(fā)揮各自的優(yōu)勢，.....

2020-02-19

六大芯片制造廠的制程工藝演進之路

現(xiàn)今，半導體制造業(yè)發(fā)展得如火如荼，特別是以臺積電為代表的晶圓代工業(yè)，在對更先進制程工藝的不斷追求下，使得產業(yè)鏈上的相關企業(yè)備受關注，也拉動著產業(yè)投資。10nm、7nm、5nm等，先進制程發(fā)展到目前階段，已經進入了緩慢發(fā)展期。這些制程與當.....

2020-02-18

重磅！不用EUV光刻機，中芯國際搞定7nm！突破美國封鎖？

國內最大的晶圓代工廠中芯國際在Q4季度中已經量產14nm工藝，貢獻了1%的營收，該工藝能夠滿足國內95%的芯片生產。中芯國際14nm工藝現(xiàn)在最重要的問題還是產能，主要是在上海的中芯南方12英寸晶圓廠生產，去年底也就生產了1000片晶圓左右.....

2020-02-17

環(huán)球晶圓產能到2020年全滿 將投資28億元在韓國建廠

全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭25日表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶圓產能到2020年全滿，至少四年看不到價格反轉跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。徐秀蘭首度透露，有客戶開始和環(huán)球晶圓談202.....

2018-06-27

中國聯(lián)通5G試驗覆蓋16城市，計劃2020年正式商用

中國聯(lián)通總經理陸益民在今日舉行的國際伙伴合作大會上表示，中國聯(lián)通的 5G 規(guī)模試驗已經陸續(xù)在 16 個城市開通，預計 2019 年將進行業(yè)務應用示范及 試商用 ，計劃到 2020 年正式商用。陸益民表示，電信運營商是數(shù)字時代的主要推動者和.....

2018-06-27

美國對半導體產品加征關稅，將嚴重沖擊半導體產業(yè)

美國貿易代表辦公室(USTR)近日宣布，將對包括半導體產品在內的約340億美元的中國進口商品實施加征關稅，關稅為25％。該關稅將從2018年7月6日生效，覆蓋從中國進口美國的測試、檢測設備以及備件等產品，原先提出的半導體產品中仍有約80％.....

2018-06-27

新一代芯片陷生產困局 英特爾霸主地位面臨巨大挑戰(zhàn)

新一代芯片生產困局Krzanich任職CEO期間，英特爾在新款芯片生產上始終未達預期。今年四月，他們不得不宣布，芯片產量過少已使公司陷入了困境。就在英特爾在生產泥潭中掙扎的時候，其在芯片領域最大的競爭對手臺積電（Taiwan Semico.....

2018-06-27

全球半導體行業(yè)現(xiàn)狀，美國領跑，三星緊跟，中國高端芯片靠進口？

眾所周知，現(xiàn)在是科技迸發(fā)的時代，掌握核心科技無疑是企業(yè)長期發(fā)展的基石，核心科技依賴他人顯然是受到限制的。像早前的中興事件就是遭到了制裁，芯片也將被高通公司所阻斷，所以核心硬件缺乏利潤自然降低?，F(xiàn)在最為火爆的當屬大數(shù)據(jù)，云計算以及人工智能這.....

2018-06-27

“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”12日在南京召開

2018年4月12日-13日，“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”在南京舉行。本屆年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團）和南京市江北新區(qū)管理委員會主辦，賽迪顧問股份有限公司、南京軟件園共同承辦?！　　　】?....

2018-06-26

三菱電機功率器件

三菱電機半導體產品包括功率模塊（IGBT、IPM、MOSFET等）、微波/射頻和高頻光器件、光模塊、和標準工業(yè)用的TFT LCD等產品，其中功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求；光器件和光模塊產品將.....

2018-06-26