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行業(yè)新聞
芯片堆疊技術在SiP中的應用
芯片堆疊技術在SiP中應用的非常普遍,通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積,縮小封裝體積。目前來看,芯片堆疊的主要形式有四種:金字塔型堆疊,懸臂型堆疊,并排型堆疊,硅通孔TSV型堆疊。為什么芯片可以進行堆疊呢?這里面我們講的主要是未經.....
2020-02-24
最全半導體產業(yè)鏈與12吋晶圓廠產能分布
導 讀集成電路作為半導體產業(yè)的核心,市場份額達83%,由于其技術復雜性,產業(yè)結構高度專業(yè)化。隨著產業(yè)規(guī)模的迅速擴張,產業(yè)競爭加劇,分工模式進一步細化。目前市場產業(yè)鏈為IC設計、IC制造和IC封裝測試?!?在核心環(huán)節(jié)中,IC設計處于產業(yè)鏈上.....
2020-02-22
2020 中國大陸IDM封裝廠匯總盤點
引用自:ittbank*免責聲明:本文引用自ittbank。文章內容系作者個人觀點,轉載僅為了傳達不同觀點交流與提升半導體行業(yè)認知,不代表對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯(lián)系。...
2020-02-21
揚杰科技與中芯集成電路制造(紹興)簽訂協(xié)議 在8英寸高端MOS和IGBT展開合作
江蘇志文半導體科技有限公司為揚杰科技指定維修戰(zhàn)略合作伙伴之一,于2月18日,揚杰科技發(fā)布公告,因業(yè)務發(fā)展需要,公司于2月14日與中芯集成電路制造(紹興)有限公司(以下簡稱“中芯紹興”)簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,雙方一致同意,發(fā)揮各自的優(yōu)勢,.....
2020-02-19
六大芯片制造廠的制程工藝演進之路
現(xiàn)今,半導體制造業(yè)發(fā)展得如火如荼,特別是以臺積電為代表的晶圓代工業(yè),在對更先進制程工藝的不斷追求下,使得產業(yè)鏈上的相關企業(yè)備受關注,也拉動著產業(yè)投資。10nm、7nm、5nm等,先進制程發(fā)展到目前階段,已經進入了緩慢發(fā)展期。這些制程與當.....
2020-02-18
重磅!不用EUV光刻機,中芯國際搞定7nm!突破美國封鎖?
國內最大的晶圓代工廠中芯國際在Q4季度中已經量產14nm工藝,貢獻了1%的營收,該工藝能夠滿足國內95%的芯片生產。中芯國際14nm工藝現(xiàn)在最重要的問題還是產能,主要是在上海的中芯南方12英寸晶圓廠生產,去年底也就生產了1000片晶圓左右.....
2020-02-17
環(huán)球晶圓產能到2020年全滿 將投資28億元在韓國建廠
全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭25日表示,半導體硅晶圓供不應求,環(huán)球晶圓產能到2020年全滿,至少四年看不到價格反轉跡象,且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。徐秀蘭首度透露,有客戶開始和環(huán)球晶圓談202.....
2018-06-27
中國聯(lián)通5G試驗覆蓋16城市,計劃2020年正式商用
中國聯(lián)通總經理陸益民在今日舉行的國際伙伴合作大會上表示,中國聯(lián)通的 5G 規(guī)模試驗已經陸續(xù)在 16 個城市開通,預計 2019 年將進行業(yè)務應用示范及 試商用 ,計劃到 2020 年正式商用。陸益民表示,電信運營商是數(shù)字時代的主要推動者和.....
2018-06-27
美國對半導體產品加征關稅,將嚴重沖擊半導體產業(yè)
美國貿易代表辦公室(USTR)近日宣布,將對包括半導體產品在內的約340億美元的中國進口商品實施加征關稅,關稅為25%。該關稅將從2018年7月6日生效,覆蓋從中國進口美國的測試、檢測設備以及備件等產品,原先提出的半導體產品中仍有約80%.....
2018-06-27
新一代芯片陷生產困局 英特爾霸主地位面臨巨大挑戰(zhàn)
新一代芯片生產困局Krzanich任職CEO期間,英特爾在新款芯片生產上始終未達預期。今年四月,他們不得不宣布,芯片產量過少已使公司陷入了困境。就在英特爾在生產泥潭中掙扎的時候,其在芯片領域最大的競爭對手臺積電(Taiwan Semico.....
2018-06-27
全球半導體行業(yè)現(xiàn)狀,美國領跑,三星緊跟,中國高端芯片靠進口?
眾所周知,現(xiàn)在是科技迸發(fā)的時代,掌握核心科技無疑是企業(yè)長期發(fā)展的基石,核心科技依賴他人顯然是受到限制的。像早前的中興事件就是遭到了制裁,芯片也將被高通公司所阻斷,所以核心硬件缺乏利潤自然降低?,F(xiàn)在最為火爆的當屬大數(shù)據(jù),云計算以及人工智能這.....
2018-06-27
“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”12日在南京召開
2018年4月12日-13日,“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”在南京舉行。本屆年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)和南京市江北新區(qū)管理委員會主辦,賽迪顧問股份有限公司、南京軟件園共同承辦?! 】?....
2018-06-26
三菱電機功率器件
三菱電機半導體產品包括功率模塊(IGBT、IPM、MOSFET等)、微波/射頻和高頻光器件、光模塊、和標準工業(yè)用的TFT LCD等產品,其中功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求;光器件和光模塊產品將.....
2018-06-26
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